製品の3D分解モデル制作【通信機器メーカー】 
通信機器の内部構造や、高度な技術が集約された基板、冷却システムを、精密な3D分解モデルで可視化する技術紹介施策です。メリットは、外観からは伝わらない「精密さ」と「堅牢性」を視覚的に提示し、ハードウェアとしての信頼性をブランド価値として定着させることです。エンジニアは内部設計の詳細を提供。制作チームはフォトリアルな質感を追求し、機能美を際立たせるライティングで演出。スペックデータを超えた「技術の執念」をビジュアルで納得させ、競合他社に対する比較優位を不動のものにします。
 職種 |
デザイン・制作 |  施策難易度 |
★★★★☆ |
|---|---|---|---|
 業界① |
機械・電気 |  目的 |
技術的信頼性の定着 比較優位の確立 |
| 業界② |
通信機器メーカー |  対象 |
エンジニア 採用候補者 研究者 |
 費用 |
100〜500万円 |  実施期間 |
120 |
主なToDo
- 精密な基板や冷却システムの内部構造を3D分解モデルで緻密に可視化する
- 外観からは見えない「精密さ」と「堅牢性」をフォトリアルな質感で演出する
- エンジニア部門と連携しスペックデータを超えた「技術の執念」をビジュアル化する
期待できる効果
ハードウェアとしての信頼性をブランド価値として定着させ、競合他社に対する圧倒的な優位性を証明。
躓くところ
内部構造の公開に伴う技術情報の流出リスク。制作に高度な3DCG技術と多大な時間が必要。詳細すぎて一般顧客が理解を放棄する懸念。
おすすめのKPI
