ハードウェア分解・組み立て体験選考【コンピューター機器メーカー】 
実際の製品を分解し、内部構造の設計思想や部品構成を分析した上で、再度組み立てて動作させる「構造理解」をテーマにした体験型選考です。図面通りに組む正確性だけでなく、分解時に発見した設計の工夫や改善案をプレゼン。メリットは、空間把握能力や物理的なモノづくりへの執着心を直接評価でき、カタログスペック以上の設計力を備えた人材を見極められることです。設計・生産技術部門が課題監修と評価を担当。人事部門は「手から考える」モノづくりへの適性を確認。理屈だけでなく「動くもの」に情熱を注げるエンジニアを採用します。
 職種 |
人事 |  施策難易度 |
★★★☆☆ |
|---|---|---|---|
 業界① |
IT・情報通信 |  目的 |
モノづくりへの情熱確認 設計力の見極め |
| 業界② |
コンピューター機器メーカー |  対象 |
理系学生 生産技術職 設計エンジニア |
 費用 |
30〜100万円 |  実施期間 |
45 |
主なToDo
- 分解・組み立てが可能な、自社製品を用いた試験用モジュールと採点基準を用意する
- 「分解時に発見した工夫」をプレゼンさせるための、評価シートと審査員を準備する
- 「手から考える」選考の様子を、モノづくりへのこだわりとして広報展開する
期待できる効果
カタログ上のスペックを超えた、物理的な構造理解力と執念を持つ真の設計者を選抜できる。
躓くところ
製品の予備パーツ確保。試験時間の長期化。専門外の候補者に対する評価の難易度。
