サプライチェーン・リスク管理（SCRM）システム【コンピューター機器メーカー】 
半導体や重要部品の調達リスク（地政学リスク、災害、供給不足）を可視化・監視するシステム（Resilinc等）を導入する施策です。サプライヤーのサプライヤー（Tier2以降）までマッピングし、災害発生時に「どこの部品供給が止まるか」を即座に特定します。コンピューター機器は部品点数が多く、たった一つのネジやチップの欠品でラインが止まるため、BCPとして極めて重要です。メリットは、供給途絶リスクの早期検知と、代替調達への迅速な切り替えです。
 職種 |
情報システム |  施策難易度 |
★☆☆☆☆ |
|---|---|---|---|
 業界① |
製造・メーカー |  目的 |
BCP 調達安定化 |
| 業界② |
コンピューター機器メーカー |  対象 |
BCP対策チーム 物流部門 調達・購買部門 |
 費用 |
300〜3000万円 |  実施期間 |
180 |
主なToDo
- 主要製品の部品表（BOM）を分解し、サプライヤーの拠点を地図上にマッピングする
- リスク検知ツールを導入し、災害ニュース等と連動してアラートを出す設定にする
- シングルソース（1社依存）部品を洗い出し、代替品の認定を進める
期待できる効果
サプライヤーの供給網をTier2以降まで可視化することで、地政学リスクや災害時の影響を早期に特定。部品欠品によるライン停止を未然に防ぎ、強靭なBCP（事業継続計画）体制の構築を実現します。
躓くところ
海外を含む膨大なサプライヤーから詳細な情報を網羅的かつ継続的に収集する協力体制の構築が困難です。収集したデータを最新状態に保つ運用工数と、リスク情報の精査スキルも課題となります。
狙えるチャネル
