サプライチェーンリスク管理（SCRM）システム【ネットワーク機器メーカー】 
半導体などの重要部品の供給リスク（災害、地政学リスク、廃番情報）を可視化・監視するシステム（Resilinc, Silico等）を導入する施策です。部品表（BOM）と連携し、リスク発生時に「どの製品が作れなくなるか」を瞬時に特定します。メリットは、調達難による納期遅延の回避と、代替品検討の初動スピードアップです。成功には、サプライヤー情報の詳細なマッピングが必要です。
 職種 |
情報システム |  施策難易度 |
★☆☆☆☆ |
|---|---|---|---|
 業界① |
IT・情報通信 |  目的 |
BCP リスク管理 |
| 業界② |
ネットワーク機器メーカー |  対象 |
リスク管理部門 経営層 調達・購買部門 |
 費用 |
300〜2000万円 |  実施期間 |
120 |
主なToDo
- Tier1だけでなくTier2以下のサプライヤー情報も登録する
- 災害情報と連動してアラートを出す設定を行う
- シングルソース（1社依存）部品を洗い出し、マルチソース化を進める
期待できる効果
重要部品の供給リスクを可視化し、リスク発生時に影響製品を瞬時に特定。調達難による納期遅延を最小化し、代替品検討の初動スピードを高めることで、市場供給責任と信頼性を最高水準で維持します。
躓くところ
サプライヤーのTier2以降の人脈や製造拠点情報を常に最新で把握するための、強固なリレーション構築が困難です。部品表（BOM）データとリスク情報をシームレスに突合させるための、データ整合性の維持も課題です。
狙えるチャネル
