半導体や電子部品の供給リスク(地政学、災害、廃番情報)を可視化・監視するシステム(Resilinc, Silico等)を導入する施策です。通信機器は特定のチップが入らないだけで出荷停止になるため、Tier2以下のサプライヤーまでマッピングし、リスク発生時に即座に代替調達に動けるようにします。メリットは、BCP強化と、調達難による機会損失の回避です。
職種 |
情報システム | 施策難易度 |
★☆☆☆☆ |
|---|---|---|---|
業界① |
機械・電気 | 目的 |
リスク管理 |
業界② |
通信機器メーカー | 対象 |
BCP対策チーム 物流部門 調達・購買部門 |
費用 |
500〜5000万円 | 120 |
主なToDo
- 主要製品のサプライチェーンツリー(供給網)をデータ化する
- 災害情報やニュースと連動したアラート設定を行う
- 代替部品(セカンドソース)の認定情報を管理する
期待できる効果
有事の際に競合より早く在庫確保に動ける。ブラックボックス化していたサプライチェーンの脆弱性を発見できる。
躓くところ
サプライヤーが下流の情報を開示してくれない場合がある。情報のメンテナンス負荷が高い。

サプライチェーンリスク管理(SCRM)【通信機器メーカー】






