サプライチェーンリスク管理（半導体・部材）【家電・AV機器メーカー】 
半導体や重要部材の供給リスク（地政学、災害、倒産）を可視化・監視するシステム（Resilinc等）を導入する施策です。サプライヤーのサプライヤー（Tier N）まで把握し、調達難による生産停止を防ぎます。メリットは、BCP強化と、安定供給です。
 職種 |
情報システム |  施策難易度 |
★☆☆☆☆ |
|---|---|---|---|
 業界① |
機械・電気 |  目的 |
リスク管理 |
| 業界② |
家電・AV機器メーカー |  対象 |
BCP対策チーム 物流部門 調達・購買部門 |
 費用 |
300〜3000万円 |  実施期間 |
120 |
主なToDo
- 部品表（BOM）を分解し、サプライヤー情報をマッピングする
- リスク検知アラートを設定する
- 代替部品の選定・認定情報を管理する
期待できる効果
部材不足の予兆をいち早く掴み、競合より先に在庫を確保できる。
躓くところ
サプライヤーが詳細情報を開示してくれない場合がある。
狙えるチャネル
