デフォルト画像 「AI PC/サーバー」次世代チップ・デザインイン提案【IT・エレクトロニクス商社】

2026年の主力となるAI処理特化型チップ(NPU等)を、デバイスメーカーの設計初期段階から提案します。商社の技術営業(FAE)がメーカーのR&Dへ深く食い込み。競合他社が入り込む前に、自社取扱い部品をテクノロジーで盤石に「指定(スペックイン)」させることで、将来の数百万ユニットの量産受注を独占します。

職種 営業 施策難易度 ★★★★★
業界① 商社 目的 差別化 成約率向上
業界② IT・エレクトロニクス商社 対象 デザインイン/開発支援
費用 0〜100万円 実施期間 180

主なToDo

  • 主要仕入先メーカー(ベンダー)の最新ロードマップ入手
  • 顧客の次期製品開発スケジュールのヒアリングと共有
  • 技術営業(FAE)によるリファレンスボードでの評価支援

期待できる効果

将来の大型受注の確約。競合他社の完全排除。技術力の証明。

躓くところ

開発サイクルの長期化。ベンダー側での供給制限(割当)リスク。

狙えるチャネル

共同試作 展示会 技術商談