次世代通信規格向け研究開発費用のROI管理【通信機器メーカー】 
No Image
 費用 |
100〜500万円 |
|---|---|
 実施期間 |
150 |
 施策難易度 |
★★★★☆ |
特許取得数
特許取得数の施策数
19
件
次世代通信規格向け研究開発費用のROI管理【通信機器メーカー】
技術パートナー向け共同ソリューション開発【エネルギー・金属商社】
No Image
| 費用 |
20〜200万円 |
|---|---|
| 実施期間 |
90 |
| 施策難易度 |
★★★★★ |
技術パートナー向け共同ソリューション開発【素材・資源商社】
No Image
| 費用 |
20〜200万円 |
|---|---|
| 実施期間 |
90 |
| 施策難易度 |
★★★★★ |
技術パートナー向け共同ソリューション開発【機械・自動車系商社】
No Image
| 費用 |
20〜200万円 |
|---|---|
| 実施期間 |
90 |
| 施策難易度 |
★★★★★ |
共同ソリューション開発【IT・エレクトロニクス商社】
No Image
| 費用 |
20〜200万円 |
|---|---|
| 実施期間 |
90 |
| 施策難易度 |
★★★★★ |
脱炭素・循環経済技術の共同研究開発パートナー募集【総合商社】
No Image
| 費用 |
20〜200万円 |
|---|---|
| 実施期間 |
90 |
| 施策難易度 |
★★★★★ |
研究開発における共同研究開発パートナー募集【化学・素材・化粧品】
No Image
| 費用 |
20〜200万円 |
|---|---|
| 実施期間 |
90 |
| 施策難易度 |
★★★★★ |
技術提携/共同研究開発パートナー募集【鉄鋼メーカー】
No Image
| 費用 |
20〜200万円 |
|---|---|
| 実施期間 |
90 |
| 施策難易度 |
★★★★★ |
サプライヤーとの共同研究開発【鉄鋼メーカー】
No Image
| 費用 |
50〜500万円 |
|---|---|
| 実施期間 |
90 |
| 施策難易度 |
★★★☆☆ |
技術提携/共同研究開発パートナー募集【石油・石炭・鉱業・天然ガス】
No Image
| 費用 |
20〜200万円 |
|---|---|
| 実施期間 |
90 |
| 施策難易度 |
★★★★★ |
自社製コア技術/森林管理技術のブランディング【紙・パルプ】
No Image
| 費用 |
20〜300万円 |
|---|---|
| 実施期間 |
90 |
| 施策難易度 |
★★★★☆ |
自社製コア技術のブランディング【総合化学メーカー】
No Image
| 費用 |
20〜300万円 |
|---|---|
| 実施期間 |
90 |
| 施策難易度 |
★★★★☆ |
自社製コア技術/素材のブランディング【自動車部品メーカー】
No Image
| 費用 |
20〜300万円 |
|---|---|
| 実施期間 |
90 |
| 施策難易度 |
★★★★☆ |
自社製エンジン/プラットフォームのブランディング【自動車メーカー】
No Image
| 費用 |
20〜300万円 |
|---|---|
| 実施期間 |
90 |
| 施策難易度 |
★★★★☆ |
自社製チップ/コア技術のブランディング【通信機器メーカー】
No Image
| 費用 |
20〜300万円 |
|---|---|
| 実施期間 |
90 |
| 施策難易度 |
★★★★☆ |
自社製コア技術/AIチップのブランディング【ロボットメーカー】
No Image
| 費用 |
20〜300万円 |
|---|---|
| 実施期間 |
90 |
| 施策難易度 |
★★★★☆ |
自社製コア技術/素材のブランディング【機械部品メーカー】
No Image
| 費用 |
20〜300万円 |
|---|---|
| 実施期間 |
90 |
| 施策難易度 |
★★★★☆ |
自社製コンポーネントブランディング【総合電機メーカー】
No Image
| 費用 |
20〜300万円 |
|---|---|
| 実施期間 |
90 |
| 施策難易度 |
★★★★☆ |
自社製チップ/コア技術ブランディング【コンピューター機器メーカー】
No Image
| 費用 |
20〜300万円 |
|---|---|
| 実施期間 |
90 |
| 施策難易度 |
★★★★☆ |